SMT（表面贴装技术）是一种电子元器件组装的方法，其加工流程包括以下几个主要步骤：
1、PCB制板：制作印刷电路板（PCB），包括设计电路图、制作电路板原型、进行电路板布线、蚀刻电路板等步骤。
2、贴片：使用自动贴片机将表面贴装元器件（如电阻、电容、芯片等）精确地贴到已制作好的PCB上。这一步骤通常涉及到元器件的供料、定位、贴附和焊接。
3、焊接：将贴片完成的PCB送入回流焊接炉，通过高温使焊膏熔化并将贴片元器件焊接到PCB上。回流焊接炉通常采用加热和冷却两个区域，以控制焊接过程的温度曲线。
4、清洗：将焊接完成的PCB送入清洗机进行清洗，去除焊接过程中产生的焊剂残留物和其他污染物。
5、检测：进行质量检测，包括外观检查、功能测试、电气测试等，以确保贴装的元器件正确、完好，并符合质量要求。
6、组装：进行后续的组装工作，如安装插件元器件、连接线路等。
7、电路板调试和调整：对已组装的电路板进行调试和调整，确保电路板的正常工作和性能达到要求。
8、包装和出货：将已调试和调整完成的电路板进行包装，并准备好发货。
上述流程的具体细节和步骤可能会因为不同的产品和生产厂家而有所差异，但总体上可以覆盖SMT加工的基本流程。
