设备能力
ØPCB尺寸: 25mm×25mm~340mm×480mm
ØPCB厚度: 0.5mm~2.5mm
ØPCB翘曲度: <2mm
Ø零件高度: Top≤25mm,Bottom≤70mm
制程能力
Ø定位精确 <20微米
Ø0201LRC
Ø0.3mm pitch QFP& μBGA