设备能力
Ø工艺对位能力2Cpk@ ± 20μm 6-Sigma
Ø设备对位能力2Cpk@ ± 12.5μm 6-Sigma
Ø8秒印刷周期时间
Ø半自动钢网装载
Ø处理标准尺寸板能力;508mm×508mm
制程能力
Ø制程精度:±25um ,CPK >2.0 @ 3 σ
Ø0.3mm pitch QFP& μBGA
Ø0.15mm PAD to PAD
Ø钢网厚度0.06~0.15mm
Ø单片制程工艺