设备能力
ر0.050mm（３σ）±0.100mm（6σ）：小型元件等
±0.030mm（３σ）±0.060mm（6σ）：QFP元件
cpk≥1.00
制程能力
Ø贴装速度：
0.43秒/个，8,370个/小时：矩形元件；
0.56/秒/个，6,420个/小时：IC等
Ø对象元件：0603-45mm*150mm最大高度：25.4mm
设备能力
Ø 设备精度:±25um,CPK>1.33 @3 σ
制程能力
Ø可以控制置件高度
ØBGA 锡球置件前共面度扫描
Ø01005RLC
Ø0.3mm pitch QFP& μBGA
Ø自动跳过前面站位判定的不良板,不予置件
ØReadpaste mark
Ø支持FPCB/PSA/TSA置件|
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