No. | 设备 | 备注 |
1 | 印刷机 ×3 | 能对应红胶,锡膏多功能印刷 |
MK878（日本MINAMI）*2 | ||
DEK HORIZON 02i *1 | ||
2 | 贴片机器 ×13 | 适应各类元件贴装，最小01005，精度0.03mm |
贴片机（日本FUJI XP143）*6 | ||
贴片机（日本FUJI XP242 )*3 | ||
贴片机（日本FUJI NXTⅡ）*4 | ||
3 | 回流焊 ×3 | 无铅密闭隧道式回流焊接 |
日本 KOKI (ECOR4071NA） *1 | ||
美国 HELLER 1800*1 | ||
美国 HELLER 1809*1 | ||
4 | DIP生产线 ×1 | 能适应基板宽度Min50-Max310mm,以及多品种混载生产 |
无铅波峰焊 （无锡明炜NSI-350）*1 | ||
成品组装+测试生产线 *3 | ||
5 | AOI ×4 | 焊接外观检测，主要检测元件错件、缺件、极性、焊点外观质量检测。 |
振华兴VCTA-A410 *1 | ||
振华兴VCTA-A400 *2 | ||
图 视 TS-A910*1 | ||
6 | 自动焊接机*1 (欧力克斯OL-H5331R ) | 自动焊接手插元件的焊点，提高并稳定焊接质量。 |
BGA返修台*1 （WELLER WBGA-i780) | 高精度返修BGA,提高返修成功率 | |
7 | 炉温测试仪系统*1 (KIC2000 *1) | 为高要求客户提供回流曲线的有效检测保证。 |
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