设备能力
工作台数量双工位
可加工PCB尺寸(Max):L320*W350mm
切割精度:±0.05mm
定位精度：±0.02mm
可加工PCB厚度:0.5mm~4mm
主轴转速: Max6000RPM
机台重复精度:±0.02mm
移动速度:XY:1500mm/Sec（Max）
Z：700mm/Sec（Max)
设备能力
空间分辩率（um）：100
点料速度：7-14S /盘（CHIP0402）
准确率：99.99%（0201为例）
成像精度：85um
成像尺寸：430*430mm
分辩率：36LP/cm
设备能力
工作方式 全自动配比、连续/单次定量出胶/脉冲控制
吐出量 ≥0.2g至无限极
吐出精度 ±0.05(按每次吐出量为10克标准)
配比精度 ±0.03(按每次吐出量为10克标准)
计量精度 ±0.05(按每次吐出量为10克标准)
吐出速度 0.2g/s-30g/S
配比范围 100：100至100:10（A:B）
|
|