苏州威莱盛电子科技有限公司

Suzhou  WILSON  Electronics Technology Ltd.

设备能力

·自动焊接和自动拆焊功能；

·上下热风，底部红外，三个温区独立加热，

· 温度控制精度：±3℃

·夹板尺寸:Max 410×370 mm Min 65×65 mm；

·底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；

·可返修BGA尺寸:Max 80×80mm Min 2×2 mm；

· 最小间距0.15mm,贴装精度0.01mm

·实时温度曲线显示分析；

·吸咀压力可控制在30克～50克微小范围内；