设备能力
PCB尺寸:50x50 mm - 520x480 mm
PCB厚度： 0.3mm~4mm
PCB翘曲度： <3mm
零件高度：Top≤25mm,Bottom≤40mm
分辨率：13/16/19μm
制程能力
定位精确 <20微米
0201LRC
0.3mm pitch QFP& μBGA
3-point-Comparison system
设备能力:
解析度 16μm
可測锡膏高度范围 1.25mm -40μm
检測速度 16×16μm 3160mm2/sec 5.7in2/sec
32×16μm 6320mm2/sec 11.4in2/sec
可測电路板尺寸 50×50mm--510×460mm
电路板挟持空隙 3.5mm
电路板厚范围 0.5mm-5mm
可辨別最小零件
(pitch, size) 0201的元件
设备能力
接收器类型： 微焦斑X射線管 + 數位式平板探測器
密度解析度(bit/灰階值)： 14/16384
檢測範圍(cm²)： 0.05-30
放大倍率： 500X
影像接收器：倾斜角度0-70°
X影像接收器可作0-70°倾斜检测；
持长度、气泡空洞比率测量功能；
支持CNC编程式自动高速跑位批量检测；
配置实时导航功能，可快速跟踪和定位检测点
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