苏州威莱盛电子科技有限公司

Suzhou  WILSON  Electronics Technology Ltd.

设备能力:

H12s / H08 贴装头: ± 0.05mm (3 σ) CPK ≥ 1;

H04 贴装头: ± 0.05mm (3 σ) CPK ≥ 1;

H01 贴装头: ± 0.03mm (3 σ) CPK ≥ 1

制程能力:

可以控制置件高度

BGA 锡球置件前共面度扫描

01005RLC

0.3mm pitch QFP& μBGA

自动跳过前面站位判定的不良板,不予置件

Readpaste mark

支持FPCB/PSA/TSA置件

置件速度:0.22sec/dot